Die Hybridica, die vom 9. bis 12. November zum zweiten Mal parallel zur Electronica in der Neuen Messe München stattfindet, greift in diesem Jahr dediziert die Mid-Technologie auf. Auf dem Gemeinschaftsstand des 3-D-Mid-Netzwerks präsentieren über ein Dutzend Unternehmen und Institute Mid-Techniken als Serienapplikationen für die unterschiedlichsten Anwendungsbereiche. Räumliche elektronische Schaltungsträger, sogenannte Molded Interconnect Devices (Mid), sind beliebig geformte Spritzgussteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Verwendung finden diese vor allem in der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrieautomatisierung. In der Elektronikindustrie eröffnen sie neue Anwendungs- und technische Rationalisierungspotenziale.

Charakteristisch für die Hybridtechnologie ist die Integration von Mechanik und Elektronik auf einem Bauteil. Entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall können weitere Funktionen, beispielsweise optische oder fluidische, im Spritzgussprozess oder durch die anschließende Strukturierung/Metallisierung integriert werden. Die Gestaltungsfreiheit ermöglicht unter anderem die Integration von Tast- oder Antennenstrukturen. Durch ein entsprechendes Design lassen sich darüber hinaus Befestigungselemente, Versteifungen und Kühlrippen direkt in das Gehäuse integrieren.

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