Oberflächenmessung Leica Microsystems, Wetzlar, hat das Leica DCM8 für zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessungen auf den Markt gebracht. Als kombinierter konfokaler und interferometrischer optischer Profilometer vereint das Gerät die Vorzüge beider Technologien: hochauflösende Konfokalmikroskopie für eine hohe laterale Auflösung sowie Interferometrie für eine vertikale Auflösung im Sub-Nanometerbereich.

Beide Verfahren sind für die Oberflächenanalyse von Werkstoffen und Bauteilen wichtig. Während fein strukturierte Oberflächen mit steilen Flanken eine laterale Auflösung von wenigen Mikrometern verlangen, erfordern polierte Oberflächen mit kritischen Mikro-Rautiefen eine vertikale Analyse mit Nanometer-Genauigkeit.

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