Der Laseranlagenhersteller LPKF, Garbsen, und die BASF, Ludwigshafen, haben einen Know-how- und Lizenzvertrag für das LDS-Verfahren (Laser Direct Structuring) zur Fertigung dreidimensionaler elektronischer Schaltungen (3D-MID) unterzeichnet. Durch diesen Vertrag stehen dem Weltmarkt neue Werkstoffe (PA, POM, PES und PSU) für dieses Verfahren zur Verfügung, das es Anwendern ermöglicht, elektrische Leiterbahnen direkt auf dreidimensionalen Kunststoffoberflächen aufzubringen. Dabei werden modifizierte Kunststoffe in üblicher Weise zu Formteilen verarbeitet. Anschließend wird die Oberfläche dort, wo Leiterbahnen aufgebracht werden sollen, mit einem Laser aktiviert. In chemischen Bädern scheiden sich auf den so aktivierten Oberflächen die Kupferleiterbahnen ab. Typische Anwendungen sind Antennenstrukturen für Mobiltelefone, Sensoren für die Sicherheitstechnik oder Kunststoffteile für die Automobilelektronik.