Mit der Einrichtung eines eigenen Zentrums für die Produktion dreidimensionaler Schaltungsträger im westfälischen Bad Salzuflen will LPKF, Garbsen, die Grundlage für eine breite Markteinführung der 3D-MID-Technologie und des dazugehörigen Basismaterials schaffen. Das in Kooperation mit der Fachhochschule Lippe in Lemgo entwickelte Verfahren ermöglicht es, hochauflösende Schaltungsbilder per Laser direkt auf eine dreidimensionale Form, etwa ein Handygehäuse, zu schreiben, wobei die Form aus einem speziell vorbehandelten (dotierten) Kunststoff spritzgegossen wird. Die Chancen der 3D-MID-Technologien werden von Fachleuten als sehr vielversprechend eingeschätzt. Mit einem Gesamtumsatz von 105,9 Mio. US-$ im vergangenen Jahr bilden dreidimensionale Schaltungsträger zwar noch einen vergleichsweise kleinen Markt, der jedoch ein enormes Wachstumspotenzial besitzt. Interessenten haben in Bad Salzuflen die Möglichkeit, sich eingehend über die gesamte Prozesskette der Produktion von MIDs zu informieren: von der Herstellung des vorbehandelten Kunststoffgranulats über das Spritzgießen und die Laserstrukturierung bis zur abschließenden Metallisierung. Der größte Vorteil von 3D-MIDs gegenüber normalen Leiterplatten liegt in der weit höheren Gestaltungsfreiheit. Durch Verkürzung der Prozessketten sollen MIDs zudem ein hohes Rationalisierungspotenzial bieten. Weil sich dabei auch die Zahl der benötigten Bauteile verringert, leisten 3D-Leiterplatten gleichzeitig einen wichtigen Beitrag zur zielgerichteten Miniaturisierung elektronischer Baugruppen.