Für die rationelle Herstellung von Molded Interconnect Devices wurden neue Filamente entwickelt. Die thermoplastischen Hochleistungscompounds werden für die Herstellung von spritzgegossenen Schaltungsträgern eingesetzt, bei denen die Leiterbahnen durch Laser‐Direktstrukturierung und anschließende Metallisierung aufgebracht werden. Als Matrixpolymere fungieren PEEK oder LCP. (Bildquelle: Ensinger)

Für die rationelle Herstellung von MIDs wurden neue Filamente entwickelt. Die thermoplastischen Hochleistungscompounds werden für die Herstellung von spritzgegossenen Schaltungsträgern eingesetzt, bei denen die Leiterbahnen durch Laser‐Direktstrukturierung und anschließende Metallisierung aufgebracht werden. Als Matrixpolymere fungieren PEEK oder LCP. (Bildquelle: Ensinger)

Vom Hahn-Schickard-Institut für Mikrosystemtechnik wurden trotz technologiebedingt höherer Rautiefen vergleichbar gute Werte bei der Metallisierung sowie der Fine-Pitch-Performance wie beim Standardmaterial bestätigt. Kunden scheuen oft den Aufwand, ihre Produktion auf das komplexe LDS-Verfahren umzustellen. Mit den neuen Filamenten ist diese Hürde deutlich geringer. Mit einem 3D-Drucker lassen sich einfach und schnell Funktionsdemonstratoren herstellen, um die Funktion einzelner Bauteile zu überprüfen, ohne in ein Spritzgusswerkzeug investieren zu müssen. Das Unternehmen begleitet Anwender entlang der gesamten Wertschöpfungskette und unterstützt nicht nur bei der Entwicklung der Compound-Rezeptur, sondern auch bei der Auswahl der Spritzguss- oder Laserparameter.