Mit 550 Ausstellern ist die Messe Formnext - jetzt im vierten Durchgang - kräftig gewachsen. Und erstmals stellt die Messe im Rahmen der Plattform AM4U (Additive Manufacturing for You) Anwendungen und Möglichkeiten der additiven Fertigung in der Bauindustrie vor. (Bildquelle: Mesago)

Messe Formnext und PM South China öffnet vom 9. bis 11. September 2019 in Shenzhen erstmals ihre Tore. (Bildquelle: Mesago)

„Mit der Formnext und PM South China verfolgen wir die Strategie, neben den chinesischen auch internationalen Herstellern aus dem Additive
Manufacturing eine erstklassige Plattform im hochdynamischen Süden Chinas anzubieten“, erklärt Petra Haarburger, Geschäftsführerin der Mesago Messe Frankfurt, dem Veranstalter der Formnext in Frankfurt. Das als „Greater Bay Area“ bezeichnete Gebiet um Shenzhen gilt als Innovationsschmiede und Wirtschaftsmotor. Sie ist in China ein bedeutendes Zentrum für Wissenschaft, Technologie, Elektronik, Fertigung, Automobilbau, Robotik und Automatisierung. Die Formnext ist in Europa sehr erfolgreich. Sascha  Wenzler, der für die Formnext bei Mesago Messe Frankfurt zuständige Bereichsleiter, ist sich sicher, dass die Kombination aus Additive Manufacturing, Materialien und innovativen Prozesstechnologien auch in China die aktuellen und künftigen Bedürfnisse der produzierenden Industrie trifft.

Strategische Zusammenarbeit erfahrener Partner

Die Formnext und PM South China wird von den Partnern Guangzhou Guangya Messe Frankfurt und Uniris Exhibition Shanghai gemeinsam organisiert.  Unterstützt von dem umfassenden weltweiten Niederlassungs- und Vertriebsnetz der Messe Frankfurt wird die neue Veranstaltung bekannt gemacht. Auch von den Erfahrungen, die Uniris in den vor- und nachgelagerten Bereichen der Pulver-Metallurgieindustrie aufzuweisen hat, werden die Messeteilnehmer profitieren.
Zielpublikum der Formnext und PM South China sind Anwender unter anderem aus Architektur, Automatisierung, Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Bauwirtschaft, Dentaltechnik, Hausgeräte, Elektrotechnik und Elektronik, Verpackungstechnik, Medizintechnik und Werkzeugbau.