Die Compounds zeigen eine gute Festigkeit bei geringer Dichte, was bei der Substitution von Metall Gewicht sparen hilft. (Bild: Sabic)
Um Gewicht zu sparen und die Wanddicken von Strukturanwendungen zu reduzieren, verfügen die Compounds über mechanische Kerneigenschaften auf einem ausgewogenen hohen Leistungsniveau, die sich bisher zu widersprechen schienen. So sorgen sie gegenüber anderen hochmodulen, PC-basierten Materialien unter anderem für bessere Duktilität und Dimensionsstabilität/Verzugkontrolle. Durch diese Eigenschaftskombination können beispielsweise dünnwandige Geräte hergestellt werden, die strenge Fallversuche ohne Bruch überstehen. Die Compounds sind glasfaserverstärkt, um Verzug zu minimieren. Abgestimmt auf die jeweils erforderlichen Module sind Ausführungen mit unterschiedlichem Glasfasergehalt von 10 bis 50 Prozent lieferbar. Von Smartphone- und Medizingerätegehäusen bis hin zu Innenraumverkleidungen in öffentlichen Nahverkehrsmitteln besteht ein hoher Bedarf zur Substitution von Metallen und anderen herkömmlichen Materialien, um Gewicht zu sparen.
