Fakuma 2015: Potenzialfreie Vorbehandlung elektronischer Bauteile

Schadlose Vorbehandlung kunststoffummantelter elektronischer Baugruppen (Bildquelle: Plasmatreat)

Gemeinsam mit seinem Standgast, dem Klebstoffhersteller Henkel, wird das Unternehmen in einer Live-Vorführung die problemlose Herstellung von plasmabehandelten USB-Sticks demonstrieren: vom Elektronikrohling über dessen Plasmareinigung bis hin zum Niederdruck-Verguss mit einem Hochleistungs-Schmelzklebstoff und sich anschließendem Funktionstest. Die speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelten Rotationsdüsen arbeiten nachweislich mit praktisch Null Volt Spannungseintrag zum Bauteil. Doch das Plasma kann noch mehr: Damit sich das USB-Bauteil leichter aus seiner Spritzgussform lösen lässt, wird das Werkzeug zuvor mit PT-Release, einer Plasma-Nanotrennschicht, beschichtet.

Halle A1, Stand 1423