Das Verkapselungsmaterial eignet sich für die Leiterplattenmontagen.
(Bildquelle: Dymax)

Das Verkapselungsmaterial eignet sich für die Leiterplattenmontagen.
(Bildquelle: Dymax)

Das Material verfügt über eine verbesserte Flexibilität und Belastbarkeit bei einer Vielzahl von Anwendungen wie Glob-Top, Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass und Wire-Tacking/Bonding. Es eignet sich besonders für die Verkapselung kritischer Bauteile auf flexiblen und starren Leiterplattenmaterialien wie FR-4, Kapton und Glas und enthält keine scharfen, abrasiven, mineralischen oder Glasfüllstoffe, durch die feine Drähte beschädigt werden könnten. Erhältlich ist das neue Produkt in drei verschiedenen Größen: 10 g, 30 g und 300 g. Das Material hat eine ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit und ist somit bestens auch als Korrosionsschutz für Drahtbonding-Verbindungen in Batterie-Management-Systemen geeignet.