Termin

6.BONDexpo – Technologie-Push beim Kleben

Termin:

8.10.2012 8:00 Uhr – 11.10.2012 17:00 Uhr

Ort:

Stuttgart, Landesmesse Stuttgart

Veranstalter:

P. E. Schall GmbH & Co. KG, Gustav-Werner-Strasse 6, 72636 Frickenhausen

Beschreibung:

Kleben - zukunftsweisendes Fügen/Verbinden

In der Praxis kommt oftmals eine Kombination aus mechanischem Fügen z. B. durch Nieten oder Druckfügen/Clinchen plus Kleben zum Einsatz, wodurch sich aber die Bearbeitungsprozesse verändern und teilweise neues Equipment erfordern. Die BONDexpo bietet hier als einzige Fachmesse weltweit den kompletten Überblick, zumal unter den über 100 Ausstellern der Session 2011 alle internationalen Marktführer vertreten waren. Dies im Übrigen nicht zum ersten Mal, sondern zumeist vom Start der BONDexpo weg im Boom-Jahr 2007. Die Aussteller der ersten Stunde wie die zahlreichen Nachzügler haben nicht nur die Chancen genutzt, die sich durch die Präsentation ihrer Produkte und Leistungen an der Fachmesse BONDexpo ergeben; sie haben vor allen Dingen auch die Synergieeffekte gesehen, die sich mit der zeitgleichen Durchführung der BONDexpo mit der MOTEK Internationale Fachmesse für Montage, Handhabungstechnik und Automation im Sinne des durchgängigen Industrial Handlings von Kleb-, Vergieß-, Dämm- und Schäumstoffen in der Praxis ergeben.

Der Anwendungs-Kreis schließt sich

Dieser Prozessketten-Strategie konsequent folgend, schließt sich mit der 5. MICROSYS Fachmesse für die Mikro- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung, der Kreis. Nämlich dergestalt, dass die Ausrüster und Lieferanten für die energie- und materialeffiziente Produktion und Montage von miniaturisierten Komponenten, Baugruppen und Endgeräten an einem zentralen Ort versammelt sind. Damit werden den Interessenten sowie Kunden im Kompaktformat Produkte, Detaillösungen und komplette Prozessketten präsentiert, was in dieser Form als weltweit einmalig anzusehen ist. Die Hersteller von mikrosystem- und nanotechnischen Produkten benötigen zum einen passende Kleb-, Vergieß-, Dämm- und Schäumstoffe sowie Applikationseinrichtungen, die an der BONDexpo zu finden sind; zum anderen werden an der MOTEK passende Roboter und Handlinggeräte für die rationelle Montage gezeigt. So gesehen muss man Synergien nicht suchen, sie bilden die logischen „interdisziplinären" Verbindungsglieder zwischen den einzelnen Prozessen.

 

 

Anmeldung und weitere Informationen:

Weitere Informationen:
http://www.bondexpo-messe.de/de/1573451?showback=true&parent_id=394732

Anmeldung per E-Mail:  blankenhorn@schall-messen.de
Telefon: +49 7025 / 9206-612

 

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