Erschienen in: Plastverarbeiter - 01/2010
“Hochinteressant“ und „zukunftsträchtig“: Das sind nur zwei von vielen superlativen Attributen, mit denen das Spritzgießen von vollständig dreidimensionalen Elektronik-Bauteilen aus zwei Kunststoffen (2K-3D-MID) charakterisiert wird. Die im Zwei- oder Mehrkomponentenverfahren hergestellten dreidimensionalen Schaltungsträger bieten, zugeschnitten auf die geforderte Funktionalität, den Vorteil der Realisierung komplexer 3D-Bauteilgeometrien, die auch die vollständige Integration von ebenfalls dreidimensionalen Leiterbahnstrukturen erlauben.
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